DIATONE DS-800Z ペア

DIATONE DS-800Z ペア

三菱 ダイアトーン DIATONE DS-800Z スピーカー

DIATONE/ダイヤトーン DS-800Z ペア エッジ軟化処理品

DIATONE/ダイヤトーン DS-800Z ペア エッジ軟化処理品

DIATONE/ダイヤトーン DS-800Z ペア エッジ軟化処理品

天板に写真のとおり傷がついていますが、音は評判通り健在です。ウーファーエッジ軟化処理済。ダイヤトーン創立49年目として全てのパーツを見直して開発されたスピーカーシステム。低域には30cmコーン型ウーファーを搭載。振動板には新開発のニュー・アラミッド・ハイブリッド・コーンを採用。この振動板は軽量・高剛性と適度な内部損失を兼ね備えた有機繊維アラミッドと、従来より約15%の高剛性化をもたらした無機繊維アモルファスシリカをイントラプライ構造としたアラミッド・ハイブリッドFRPで、パルプコーンと同重量までの軽量化を図っています。これにより抵抗が減少し、パル支部な信号に対する高速応答製や解像度の向上を実現しています。中域には10cmコーン型ミッドレンジを搭載。ミッドレンジにもニューアラミッド・ハイブリッド・コーンを採用。有機繊維アラミッドと約15%の強度アップが図られた無機繊維アモルファスシリカを混織されたアラミッド・ハイブリッドFRPを使用しています。高域には2.5cmドーム型ツィーターを搭載。振動板にはH.D.(ハイダンピング)アロイD.U.D.を採用。HDアロイは軽量、高剛性という相反する条件を高い次元で満たすうえ、固有音を抑制するという優れた特性を持っています。この素材をダイヤトーン独自のD.U.D.(DIATONE Unified Diaphragm)構造とすることでレスポンスの広帯域化と入力に対する高速応答性を実現しています。磁気回路のフレーム部を直接バッフルにマウントした高剛性フレーム構造D.M.(ダイレクトマウント)を採用することで不要共振を抑制しています。ネットワーク部には圧着ワイヤリング方式を採用するとともに入力端子以降の配線を各ユニット間で独立させており、配線系による給電の損失や聴感特性の悪化を防いでいます。また、コイルには積層オリエントコア、電線には無酸素銅線を使用し、入力端子には大型ネジ式を採用することで信号純度の損失を低減しています。エンクロージャーにはパーティクルボードを採用。また、内部は振動解析をはじめとする測定・解析技術を駆使し、共振モードを抑える分散共振設計としています。さらに、フロントバッフルの両端にRを設けた2サイド・ラウンドバッフルを採用することで音の回折現象を防止しています。